紧凑型蚀刻机 RIE-1C
紧凑型台式设备
概要
RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。
可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。
可以放在桌面上，也可以选择专用支架。
主要特点和优点
- 可处理的样品最大为ø4"
- 只需一键操作，就能完成设备的操作
- 设计紧凑，节省空间
应用
- 半导体芯片的故障分析
- 去除各种类型的钝化膜。
- 光阻剂灰化
- 各种硅薄膜的蚀刻
- 玻璃基板的表面处理等。
