深硅蚀刻设备 RIE-800BCT
行业领先的性能
概要
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。
这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。
主要特点和优点
- MEMS量产中的高速蚀刻
- 量产中的高宽比蚀刻
- 扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程
- 倾斜控制，均匀性好
- 用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。
- 扩展流程库
应用
- 制造MEMS（加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等）。
- 喷墨打印头的加工
- 形成通硅孔(TSV)
- 功率器件（超结MOSFET）的制造。
- 等离子切割
