反应离子刻蚀
Samco为研发和生产客户提供可靠和耐用的反应离子蚀刻（RIE）系统。 台式紧凑型 RIE 蚀刻机是学术设备研究和 IC 故障分析的裸片去处理的合适工具。开放式负载RIE系统和负载锁定RIE系统具有宽广的工艺窗口，适用于各种材料（硅、电介质、化合物半导体、金属、聚合物和光刻胶）的等离子蚀刻。盒式装载RIE系统可提高器件制造的工艺产量。
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RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR
紧凑新颖的低成本设备
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RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL
卓越的稳定性
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装入卡带 RIE等离子蚀刻设备 RIE-200C
高吞吐量
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ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR
最大可达ø300 mm（12")
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紧凑型蚀刻机 RIE-1C
紧凑型台式设备
主要特点和优点
- 高选择性各向异性蚀刻满足苛刻的工艺要求。
- 对称的排空设计提高了蚀刻的均匀性。
- 全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。
- 计算机触摸屏为参数控制和存储提供了一个用户友好的界面。
- 自动压力控制，可精确控制工艺压力，不受气体流量影响。
- 干式泵和系统布局便于维护。
- 13.56 MHz射频发生器，具有自动匹配功能，提供卓越的工艺重复性。
- Samco的CCP-RIE系统设计时尚、紧凑，只需要最小的洁净室空间。
反应离子蚀刻(RIE)是一种制造微观和纳米结构的等离子体蚀刻技术。在RIE蚀刻过程中，样品表面与低压等离子体产生的高能离子/自由基相互作用形成挥发性化合物。挥发性化合物从样品表面被去除，并实现了各向同性或各异性轮廓。通过优化干式蚀刻配方（腔体压力、射频功率、气体流量比），可以使用RIE蚀刻技术蚀刻各种类型的材料。